NTC热敏芯片是表面镀金处理的高精度NTC芯片，适合混合设计多功能模块或高精度NTC温度传感器的制作。

特点：

1. 采用金电极，可靠性更高，采用金、铝、银线邦定

2. 高精度可达±0.3%，±1%，±3%

3. 高稳定性，高可靠性

4. 体积小，最小可做0.3*0.3mm

5. 快速反应

6. 可根据客户要求定制不同尺寸及参数

应用：

1. 用于邦定（红外热电堆，IGBT, 热敏打印头，集成模块，半导体模块，功率模块等）

2.制造温度传感器

外型尺寸：

包装：